航太控股所屬子公司南通康源電路科技有限公司（以下簡稱“南通康源”）集成電路封裝載板能力建設項目（以下簡稱“南通項目”）於2024年底完成一期一階段工程土建、二次裝修、環保動力配套、工藝設備引進、生活設施及信息化等專項工程的主體建設任務，現已進入小批次試生產階段。
南通項目為航太控股“十四五”規劃的重點投資項目，總投資50億元，一期投資約15億元，設計年產能24萬平方米。 全部投產後，公司高階集成電路封裝載板和高密度印製電路板的產能將翻倍，或躋身國內載板行業前三，推動半導體行業國產替代和自主可控行程。
封裝載板是集成電路的重要資料，國產率不足10%，現時航太控股MEMS類封裝載板工藝科技達到國際一流水准，在細分領域如儲存器、控制器、感測器等產品處於國內領先地位，南通項目在航太控股現有印製電路板業務的基礎上，工藝能力進一步提升，助力解决集成電路封裝載板資料的“卡脖子”問題，减少對進口的依賴。